HL307银基焊条Ag 72 Cu 26 Zn余量;熔点750—800摄氏度。用途:主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。
HL307银基焊条
发布日期 :2014-06-04 17:31发布IP:124.239.68.171编号:2144904
详细介绍
HL307银基焊条Ag 72 Cu 26 Zn余量;熔点750—800摄氏度。用途:主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。
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